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温度曲线的设定大致要满足几个条件
好的温度曲线设定一般具备以下几个条件:
 
1、smt电路板上最大热容量处与最小热容量处在预热结東时温度汇交,也就是整板温度达到热平衡。
 
2、整板上最高峰值温度满足元件耐热要求,最低峰值温度符合焊点形成要求。
 
3、焊膏熔点上下20℃范田内升温速度小于1.5℃。
 
4、BGA封装体上最高温度与最低温度差小于5℃,绝对不允许超过7℃。注意,有些厂家声称小于2℃,这往往意味着测点的固定存在问题,已经淹没了温差的实际情况。
 
5、设定温度与实际峰值温度差原则上控制在35℃以内,否则像BGA类元件,其本身的温差太大。
 
使最后的曲线图尽可能地与所希望的图形相吻合后,把炉子的参数记录或储存起来以备后用。
 
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