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炉温温度测试在不同阶段的表现
炉温温度测试在不同阶段的表现:
第一阶段:升温阶段,预热区,从室温到120℃,用已将PCBA从环境温度提升到所要求的活性温度;升温斜率不能超过3℃/s;升温太快会造成元件损伤、会出现锡球现象,升温太慢锡膏会感温过度从而没有足够的时间达到活性温度;通常时间控制在60s左右。
第二阶段:恒温阶段,也叫活性区或湿润区,用以将PCBA从活性温度提升到所要求的回流温度。一是允许不同质量的元件的温度上同质二是允许助焊剂活化,锡膏中挥发性物资得到有利挥发,一般普遍的锡膏活性温度是120-150℃,时间在60-120s之间,升温斜率一般控制在1℃/s左右;PCBA上所有元件要达到熔锡的过程,不同金属成分的锡膏熔点不同,无铅锡膏熔点一般在217-220℃,有铅一般在183℃含银为179℃。
第三阶段:回流阶段,也叫峰值区或最后升温区,这个区将锡膏在活性温度提升到所推荐的峰值温度,加热从熔化到液体状态的过程。活性温度总是比熔点低,而峰值温度总在熔点之上,典型的峰值范围是从205℃-230℃;无铅从235℃-250℃;此阶段温度太高会使升温斜率超过2-5℃/s,或达到比所推荐的峰值高,这种情况会使PCB脱层、卷曲、元件损坏等。
第四阶段:冷却阶段,理想的冷却曲线一般和回流曲线成镜像,越是达到镜像关系,焊点达到固态结构越紧密,焊点的质量就越高,结合完整性就越好一般降温斜率控制在4℃/s。
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