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影响波峰焊接质量的主要工艺
预热温度和时间
    1.预热的作用:
    (1)将焊剂中的溶剂挥发掉,这样可以减少焊接时产生气体。
    (2)焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化,可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物,同时起到保护金属表面防止在高温下发生再氧化的作用。
    (3)使印制板和元器件充分预热,避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。
    2.预热温度和时间的设定
    印制板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及贴装元器件的多少来确定。预热温度在90-130℃(PCB表面温度),有较多贴装元器件时预热温度取上限。预热时由传送带速度来控制。如预热温度偏低或和预热时间过短,焊剂中的溶剂挥发不充分,焊接时产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷:如预热温度偏高或预热时间过长,焊剂被炭化,使焊剂失去活性,同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。因此要恰当控制预热温度和时间,最佳的预热温度是以在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊剂不粘手,但仍带有粘性为准。
Bathrive(布瑞得)炉温测试仪能帮您测温准确的温度,预热的时间。


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