锡膏测厚仪全面爆发的时代已经来临
致各位从事SMT的朋友们:
STM行业经过多年的进化与发展,时至今日,锡膏印刷质量的检查与有效管控已经成为管控产品品质必不可少的一道重要工序,这是无数的SMT精英在经历了众多的品质与客诉问题后得出的宝贵经验。
锡膏测厚仪是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术,将印刷在PCB板上的锡膏(红胶)厚度、面积、体积等分布测量出来的设备。该设备广泛应用于SMT生产贴片领域,是管控锡膏印刷质量的重要测量设备。精科创电子设备有限公司是一家专业研发生产锡膏测厚仪企业。公司成立于2009年5月,成立之初,锡膏测厚仪是做为一个新兴产品出现在市场上,很多从事SMT行业工作者都不知道如何去管控印刷锡膏的品质,或者需要用到相关仪器去检测它,生产出来的产品通过人工去检验贴片的位置是否满足客户的要求。解决产品出现问题的方式就是一次又一次地重做,造成大量的人力、物力的浪费。未打开的中国市场,销售锡膏测厚仪数量少之又少。
随着科技的进步,市场快速成熟与经济的全球化,产品越来越精细化,普通的人为检测己经不能满足市场的要求,SMT行业的高标准严要求也逐渐形成,逐渐认识到锡膏印刷质量对贴片生产重要性。锡膏测厚仪成为SMT行业中不可或缺的一部份。精科创锡膏测厚仪产品销售额度的逐步上升,也印证了这个现象。精科创作为锡膏测厚仪行业的专家,在生产研发过程中,不断地总结经验,公司的产品不断地提升,快速、智能、高效是精科创给锡膏测厚仪行业定立的新目标。


ASC SPI-6500 3D锡膏测厚仪 ASC SPI-7500 3D锡膏测厚仪