锡膏测厚仪离线和在线的特点
锡膏测厚仪是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术，将印刷在PCB板上的锡膏(红胶)厚度、面积、体积等分布测量出来的设备。该设备广泛应用于SMT生产贴片领域，是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。锡膏测厚仪侧厚肯定是测产品厚度的那么肯定有分自动的与无自动的，既然分了这个肯定有离线的与在线的，今天就让我们来区分下离线和在线的特点。
离线的特点：
1、 可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，克服板变形造成的误差；
2、 通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；
3、 测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测量；
4、 锡膏3D模拟图，再现锡膏真实形貌；
5、 采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；
6、 高速高分辨率相机，精度高，强大SPC数据统计分析；
7、 SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;
8、 自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图等，
9、 2D辅助测量，两点间距离，面积大小等；
10、 测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表。
在线的特点：
1. 采用非接触式测量方式，将激光束作为测量时的机械探针。
2. 利用电荷耦合器件CCD实现光、电信号的转换，转换效率高。
3. 在线实时测量监控、数字显示、自动报警、生产过程控制调节。
4. 采样速度快、精度高，性能稳定，操作简单。
5. 采用计算机RS485串口进行数据的通讯，通信噪声低。
上一篇：Bathrive布瑞得炉温测试仪的准确性和特点
离线的特点：
1、 可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，克服板变形造成的误差；
2、 通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；
3、 测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测量；
4、 锡膏3D模拟图，再现锡膏真实形貌；
5、 采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；
6、 高速高分辨率相机，精度高，强大SPC数据统计分析；
7、 SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;
8、 自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图等，
9、 2D辅助测量，两点间距离，面积大小等；
10、 测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表。
在线的特点：
1. 采用非接触式测量方式，将激光束作为测量时的机械探针。
2. 利用电荷耦合器件CCD实现光、电信号的转换，转换效率高。
3. 在线实时测量监控、数字显示、自动报警、生产过程控制调节。
4. 采样速度快、精度高，性能稳定，操作简单。
5. 采用计算机RS485串口进行数据的通讯，通信噪声低。
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