焊料过多
元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90°。
原因：
1)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；
2) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；
3) 助焊剂的活性差或比重过小；
4) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；
5) 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。
6) 焊料残渣太多。
对策：
1) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。
2) 根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。
3) 更换焊剂或调整适当的比例；
4) 提高PCB板的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中；
5) 锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料；
5) 每天结束工作时应清理残渣。