锡膏测厚仪
锡膏测厚仪，也称锡膏厚度测试仪，英文名字为SPI （Solder Paste Inspection System），是用来测量PCB板上锡膏（红胶）的厚度、面积、体积的分布情况。在SMT制程中，处于锡膏印刷的后面，对锡膏印刷的质量起到把控的作用。锡膏厚度测试仪分为2D 锡膏厚度测试仪和3D 锡膏厚度测试仪。
锡膏测厚仪的工作原理
锡膏测厚仪是利用光学原理，通过激光非接触三维扫描技术，扫描PCB板上的锡膏，利用高分辨率的数字相机将激光轮廓分离出来。根据波动计算出锡膏的厚度分布情况，达到监控锡膏印刷质量的目的。
锡膏测厚仪的工作原理
锡膏测厚仪是利用光学原理，通过激光非接触三维扫描技术，扫描PCB板上的锡膏，利用高分辨率的数字相机将激光轮廓分离出来。根据波动计算出锡膏的厚度分布情况，达到监控锡膏印刷质量的目的。